28日尾盘，半导体产业链持续活跃，寒武纪尾盘翘尾拉升，实时涨幅14.13%，股价站上1500元，中芯国际单边拉升创历史新高。重仓两股的半导体设备ETF（561980）尾盘拉涨7.31%真正实盘配资，成交额超2.1亿元。
中证指数公司数据显示，截至8月27日，寒武纪目前为半导体设备ETF（561980）标的指数第三大权重股，最新权重占比高达13.09%。值得注意的是，寒武纪之外，海光信息、中芯国际同样现身标的指数前十大权重股行业，三股合计权重30.5%。前五大权重合计占比57.46%，指数集中度极高。
华创证券最新观点表示，国产先进封装大有可为，需求高增长与国产替代共振机遇。据锐观产业研究院数据，中国先进封装市场保持快速增长，2024年市场规模预计达698亿元，20-24年复合增速达18.7%；但渗透率仅40%，仍低于全球平均水平55%，中长期具备显著提升空间。随着本土芯片设计产业持续演进，国内封装平台迭代动力加速释放。与此同时，半导体产业链国产替代进程加速，政策与资本协同扶持先进封装平台建设，国内平台型厂商正站上高端工艺突破与份额提升的战略起点。
国信证券建议重视“三重周期”共振下半导体的估值扩张弹性。近期在北美算力强势上涨的带动下，相关映射链条成为主要情绪拉动点，尤其是受益于ASIC趋势下网络架构的变化而带来显著增量的交换机及服务器产业链。
一方面，供应链近期陆续上修2026年英伟达GB系列产品出货预期，继PCB之后服务器整机环节的利润弹性将逐步彰显；
另一方面，台积电预计AI需求持续强劲，非AI需求温和复苏，将年收入增速预期由25%左右上调到30%左右；
与此同时，中芯、华虹2025年Q2稼动率趋近饱和，订单需求展望乐观，佐证半导体高景气延续。当下时点仍坚定看好2025年电子板块在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振下的“估值扩张”行情。
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